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SOB-300自动波峰焊锡机

  赛欧SOB-300系列全自动波峰焊锡机及AI系列全自动波峰焊锡机专为焊短插元器件和焊点小而密的表面贴装元器件SMD所设计。产品精制,精焊可靠,快速节省,维护方便,生产效率高,与流水线相贯连,满足大批量生产的要求。
     产品特点:
     ①产品选项有发泡与喷雾涂助;常规预热与加长预热;单波与双波峰;常规波与超高波等项可供客户选取。控制方式可选配开关控制或PLC与触摸屏。
     ②锡炉结构采用特殊设计,为消除漏焊或连焊提供了最好的保证,且8小时锡渣量可控制在2Kg以内。
     ③BCP板全程自动跟踪、检测、控制锡锅波峰及助焊剂起停。
     ④预热采用密封通道,预热效率高,能耗低。
     ⑤排气采用内制式结构,排气效率高,便于外接风管。
     ⑥温控、喷雾、调速等系统主要配件均采用进口件。并配置微电脑时间控制,可实现一周内开关机时间预约。
     ⑦可配套设计制造直线焊接系统及有特殊要求的全自动焊接生产流水线。

技术参数  SOB-300自动双波峰焊锡机
适用于基板尺寸
最大Max.300mm(W)
传送速度
0.5-1.8m/min
助焊剂喷雾量
0.24-1.5L/H
助焊剂槽容量
10L
预热温度
最大Max.200°C
锡锅容量
370Kg
锡锅温度
最大Max.300°C
平波高度
6-10mm
Ω流波高度
6-12mm
焊接角度
Adjustable3-7°
整机功率 

最大Max.15Kw平均Average9.5Kw

外形尺寸
3050mm(L)*120mm(W)*1660mm(L)
重量
1000Kg
    
 
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